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新型基于 MEMS 的 CO2 氣體傳感器
來源:賽斯維傳感器網(wǎng) 發(fā)表于 2022/3/28

氣體傳感器在環(huán)境監(jiān)測項目中變得越來越重要,并且越來越多地用于工業(yè)過程的安全監(jiān)測。因此,對堅固耐用、低成本的氣體傳感器的需求正在上升。

圖片來源:Olivier Le Moal/Shutterstock.com


在最近的一項研究中,劍橋大學(xué)的工程師展示了一種由 CMOS 微熱板和 MEMS 麥克風(fēng)制成的小型熱聲氣體傳感器,認為他們的新型設(shè)備可以滿足對氣體傳感器不斷增長的需求。


氣體傳感如何工作?

氣體傳感越來越重要。特別是,CO 2傳感對于環(huán)境監(jiān)測和工業(yè)安全都很重要。CO 2是一種窒息性氣體,當(dāng)人體接觸濃度超過 70,000 ppm (7%) 時,會在幾分鐘內(nèi)導(dǎo)致窒息和失去知覺。氣體傳感器用于檢測大氣污染物的危險水平,包括 CO 2、二氧化氮 ( NO 2 ,) 和揮發(fā)性烴類如苯 (C 6 H 6 .)


目前沒有通用的氣體傳感方法,但大多數(shù)常見的氣體傳感器類型利用各種轉(zhuǎn)換效應(yīng),例如氣體引起的材料電學(xué)、光學(xué)、物理和熱質(zhì)量的變化。


化學(xué)電阻器控制暴露于氧化或還原氣體的半導(dǎo)體金屬氧化物 (MOx) 層的電導(dǎo)率變化;瘜W(xué)電阻器用于低成本、低功耗應(yīng)用,例如便攜式空調(diào) (A/C) 裝置;瘜W(xué)電阻器對有機化合物高度敏感,但選擇性差,不能感應(yīng)CO 2。


光學(xué)傳感器檢測中紅外 (MIR) 光譜中的吸收線。這種包括光聲傳感器的類型確實解決了化學(xué)電阻器面臨的一些限制。由于對CO 2敏感,光學(xué)傳感器是目前用于CO 2監(jiān)測的主要類型,也用于傳感其他氣體。然而,光學(xué)傳感器的應(yīng)用目前受到相對較高的制造成本的限制,特別是對于芯片級設(shè)備。


通過監(jiān)測二氧化碳濃度指示冠狀病毒感染風(fēng)險

最近實驗性地報道了更便宜的替代氣體傳感器技術(shù)。這些基于 CMOS 熱導(dǎo)率傳感器,可以利用不同氣體之間的熱導(dǎo)率差異。


用于 CO 2檢測的新型微型熱聲氣體傳感器

來自英國劍橋大學(xué)和 Flusso Ltd(一家成立于 2016 年的劍橋衍生公司,旨在將創(chuàng)新傳感器技術(shù)商業(yè)化)的工程師團隊最近在《科學(xué)報告》雜志上展示了一種新穎的氣體傳感器設(shè)計和使用該設(shè)備實現(xiàn)的實驗結(jié)果.


該氣體傳感器由互補金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 微熱板和微機電系統(tǒng) (MEMS) 麥克風(fēng)制成,可用作熱聲氣體傳感器。傳感器檢測熱聲轉(zhuǎn)換效率的變化,這取決于氣體的物理特性。它將有源傳感元件(MEMS 麥克風(fēng))與參考相結(jié)合,以補償噪聲。


熱聲系統(tǒng)在氣體中產(chǎn)生聲波,并且以前已被用作將熱聲功率轉(zhuǎn)換為電能的換能器和組件。然而,到目前為止,將該技術(shù)用作氣體傳感器的工作很少。


CMOS 是一種小型化制造工藝,它使用金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 實現(xiàn)邏輯功能。它通常用于制造集成電路(IC)芯片,例如微處理器和存儲芯片。CMOS 器件通常具有高抗噪性和低靜態(tài)功耗,使其非常適合無源傳感應(yīng)用。


MEMS 是具有移動部件的微型設(shè)備。MEMS器件的尺寸一般在20μm到1000μm之間(0.02mm到1.0mm),它們的元件尺寸在1μm到100μm之間(或0.001mm到0.1mm)。最終芯片的尺寸僅為 1.08 mm × 1.08 mm × 0.38 mm。


與目前可用的其他光聲氣體傳感器不同,新傳感器不需要氣體封裝的麥克風(fēng)或濾光片。它還受益于 CMOS 技術(shù):生產(chǎn)可擴展,器件成本低,并且可以有效地小型化。


該論文的作者說,例如,氣體傳感器可用于工業(yè)工廠的氣體泄漏檢測。


該傳感器具有由二氧化硅 (SiO 2 ) 制成的圓形膜,厚度為 4.6 μm,直徑為 600 μm。直徑為 300 μm 的鎢 (W) 微型加熱器嵌入 SiO 2膜中。W 具有非常高的熔點 (3,400 °C) 和對電遷移的低敏感性。這使得傳感器具有穩(wěn)定的電熱性能。


通過使用深度反應(yīng)離子蝕刻 (DRIE) 技術(shù)形成的膜,加熱器與器件的硅 (Si) 基板材料熱隔離。


該傳感器是通過將微型加熱器芯片安裝在模擬商用現(xiàn)成 MEMS 麥克風(fēng)的端口上方來構(gòu)造的。配置簡單,微型(非共振)。


工程師使用芯片安裝墊將微型加熱器芯片機械固定到麥克風(fēng)基板上,從而在芯片的蝕刻膜和麥克風(fēng)端口之間形成聲學(xué)腔。芯片安裝墊之間的小開口(約 500 μm × 50 μm)允許氣體擴散到腔中。


在室溫下,該設(shè)備的加熱器軌道的電阻為 39 Ω。嵌入在 SiO 2膜中的p+ - n+ 結(jié)熱二極管使微型加熱器芯片能夠監(jiān)測其自身的工作溫度。


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