傳感器產(chǎn)品通過創(chuàng)新的封裝技術(shù)，不僅解決了小型化的問題，在提高產(chǎn)品性能方面也是關(guān)鍵。以MEMS麥克風(fēng)為例，市場上的產(chǎn)品頂部端口和底部端口在SNR上有很大差異，這種差異會顯著降低噪聲消除的效果。意法半導(dǎo)體（ST）執(zhí)行副總裁BenedettoVigna在3月14日的“2014世界半導(dǎo)體東京峰會：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的半導(dǎo)體增長戰(zhàn)略”上發(fā)表演講，介紹了ST面向物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的MEMS傳感器業(yè)務(wù)的相關(guān)戰(zhàn)略。

　

上圖：日本五重塔；下圖：ST相關(guān)MEMS產(chǎn)品（資料圖）

　　Vigna介紹了加速度傳感器、陀螺儀等運(yùn)動傳感器憑借MEMS技術(shù)變得既小又便宜，從而廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)的情況。這這方面起了重要作用的是MEMS傳感器的樹脂密封技術(shù)，意法半導(dǎo)體很快就采用了樹脂封裝來密封MEMS芯片。以前，要實(shí)現(xiàn)可靠性高且容易降低成本的樹脂密封技術(shù)的實(shí)用化，是很難做到的。Vigna稱，實(shí)用化的靈感源于五重塔。
Vigna表示，由于工作關(guān)系，他曾經(jīng)多次前往日本的京都等關(guān)西地區(qū)，因此了解到五重塔的柔性構(gòu)造。建筑界的普遍看法是，由于設(shè)置于五重塔中央的通心柱不與地面接觸，采用不固定的設(shè)計(jì)，因此可避開地震時(shí)的應(yīng)力，從而提高抗震力。而MEMS傳感器的樹脂封裝正好存在類似課題，即來自外部的力會傳遞給芯片，導(dǎo)致精度下降。MEMS傳感器在工作時(shí)讀取由硅（Si）形成的微小鉛錘的加速度等位移。這時(shí)，如果施加到芯片上的外力使鉛錘移動，就容易對輸出信號造成影響。

　　Vigna從五重塔獲得的靈感是，使MEMS芯片“離開”樹脂封裝。Vigna并未解釋去京都等地的原因，大概是因?yàn)橐夥ò雽?dǎo)體在MEMS傳感器方面與總部設(shè)在京都的任天堂有業(yè)務(wù)上的往來。

　　Vigna表示，今后MEMS傳感器的應(yīng)用將從加速度傳感器、陀螺儀等一些運(yùn)動類的傳感器向環(huán)境傳感器，及社會基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)展。屆時(shí)將會安裝在用戶身上、住宅、汽車和街道中。意法半導(dǎo)體表示，該公司已經(jīng)通過增加MEMS傳感器種類，確立了7類MEMS業(yè)務(wù)。

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