超低功耗微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器將在情境感知(Context Awareness)應(yīng)用中大出風(fēng)頭。情境感知功能已成移動(dòng)裝置品牌廠布局重點(diǎn)，其系透過各式傳感方案收集環(huán)境與用戶動(dòng)態(tài)資訊達(dá)成，因此傳感器須要隨時(shí)監(jiān)測(cè)與待命;有鑒于此，MEMS大廠已積極加碼研發(fā)更低功耗的傳感器，滿足情境感知應(yīng)用要求。

　　博世亞太區(qū)總裁百里博(Leopold Beer)表示，情境感知正驅(qū)動(dòng)MEMS傳感器技術(shù)再進(jìn)化，包括功耗、封裝尺寸、多軸/多功能傳感能力，以及傳感器資料融合(Fusion)軟體設(shè)計(jì)均須躍升至另一個(gè)層級(jí)。其中，功耗更是首要突破關(guān)鍵，MEMS廠必須將所有傳感器運(yùn)行功耗控制在毫安培(mA)范圍內(nèi)，并將待機(jī)或休眠縮減至微安培(μA)，方能協(xié)助移動(dòng)裝置、穿戴式電子和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置開發(fā)商，推行隨時(shí)開啟(AlwaysOn)的情境感知應(yīng)用。

　　百里博進(jìn)一步指出，要在支援多元傳感功能的前提下，持續(xù)降低功耗，唯有透過整合方式才能實(shí)現(xiàn)，因此，未來(lái)MEMS廠勢(shì)將投注更多心力開發(fā)加速度傳感器、加上陀螺儀或磁力計(jì)的六軸方案，以及九軸傳感器系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)。同時(shí)，MEMS業(yè)者也將部署新的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、矽穿孔(TSV)制程，甚至研擬將九軸MEMS傳感電路在同一片晶圓上實(shí)現(xiàn)的方式，讓芯片尺寸縮減至2毫米(mm)×2毫米以下，進(jìn)一步節(jié)省空間與耗能。

　　據(jù)悉，博世公司正致力朝上述方向邁進(jìn)，并已推出采用TSV制程的九軸MEMS傳感器中樞方案，以及九軸外掛一顆壓力計(jì)的解決方案，加緊卡位移動(dòng)裝置情境感知應(yīng)用，以及未來(lái)可望蓬勃發(fā)展的智能手表、物聯(lián)網(wǎng)特定應(yīng)用傳感網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)(ASSN)市場(chǎng)。

　　隨著新的情境感知應(yīng)用創(chuàng)意不斷萌芽，下世代十軸、十一軸甚至十二軸MEMS傳感器與相關(guān)的傳感器中樞方案也將陸續(xù)問世，以提供室內(nèi)導(dǎo)航(IndoorNavigation)及更豐富的智能控制功能。對(duì)此，百里博分析，此一演變將使MEMS廠商須備齊各式各樣的MEMS傳感器技術(shù)，并加強(qiáng)與MCU廠商的合作關(guān)系，可望刺激另一波MEMS產(chǎn)業(yè)整并潮和異業(yè)結(jié)盟模式成形。

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