隨著汽車電子、消費(fèi)電子和醫(yī)療電子等行業(yè)的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)傳感器的需求呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢(shì)。隨著感應(yīng)接口的需求不斷增加，消費(fèi)領(lǐng)域?qū)�MEMS傳感器需求也不斷增長，智能手機(jī)和汽車領(lǐng)域?qū)�MEMS傳感器的需求也在不斷增大，這也將成長出越來越多的MEMS廠商，給MEMS市場(chǎng)帶來更加激勵(lì)的競(jìng)爭(zhēng)和技術(shù)的不斷改進(jìn)和提升。

　　在這些背景下，MEMS傳感器技術(shù)得到了快速的發(fā)展。與傳統(tǒng)的傳感器技術(shù)相比，MEMS技術(shù)生產(chǎn)的傳感器的特點(diǎn)是體積小、重量輕、成本低、能耗低、可靠性高、易于批量生產(chǎn)、智能化高�，F(xiàn)在正處于高速發(fā)展期MEMS技術(shù)在未來的發(fā)展主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

　　第一，微型化的同時(shí)降低功耗，將會(huì)出現(xiàn)微米甚至納米級(jí)別的微型器件，同時(shí)功耗不斷降低；

　　第二，微型化的同時(shí)提高精度，如：將MEMS加速度傳感器做到石英加速度傳感器的噪聲特性，保證MEMS陀螺儀小體積的同時(shí)獲得光纖陀螺儀的零偏穩(wěn)定性，且可提供遠(yuǎn)優(yōu)于光纖陀螺儀的抗沖擊特性；

　　 第三，集成化及智能化趨勢(shì)，即MEMS傳感器與IC的集成制造技術(shù)及多參量MEMS傳感器的集成制造技術(shù)得到發(fā)展，以及在集成化基礎(chǔ)上使得信號(hào)檢測(cè)具有一定的自動(dòng)化。

　　這些趨勢(shì)要求半導(dǎo)體廠商提供更高精度、穩(wěn)定性更好、更智能的高集成度MEMS傳感器模塊。例如，手機(jī)設(shè)備日漸趨向于使用組合傳感器，單一的加速度傳感器市場(chǎng)正在減小。小型器件的需求強(qiáng)勁，部分原因源于低端智能手機(jī)對(duì)6軸電子羅盤的需求增長。現(xiàn)在6軸慣性測(cè)量單元（IMU）的需求非常強(qiáng)烈，9軸組合傳感器的需求也將在未來幾年內(nèi)上來，這些來自消費(fèi)領(lǐng)域的推動(dòng)力迫使MEMS廠商采取新的策略，不斷提高傳感器的集成度。

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