加速度傳感器應(yīng)用在運(yùn)動(dòng)的物體上，用來(lái)測(cè)量運(yùn)動(dòng)物體的加速度儀器。由于測(cè)量的方向多變化目前有單軸和多軸區(qū)分，但是他們的工作原理都是一樣的，只是單軸和多軸方向測(cè)量值多少的區(qū)分，類似三軸加速度傳感器的工作原理是當(dāng)運(yùn)動(dòng)物體出現(xiàn)變速運(yùn)動(dòng)而產(chǎn)生加速度時(shí)，其內(nèi)部的電極位置發(fā)生變化，就會(huì)反映到電容值的變化，該電容差值會(huì)傳送給一顆接口芯片并由其輸出電壓值。因此三軸加速度傳感器必然包含一個(gè)單純的機(jī)械性MEMS傳感器和一枚ASIC接口芯片兩部分，前者內(nèi)部有成群移動(dòng)的電子，主要測(cè)量XY及Z軸的區(qū)域，后者則將電容值的變化轉(zhuǎn)換為電壓輸出。

　　三軸加速度傳感器應(yīng)用在手持設(shè)備設(shè)計(jì)的關(guān)鍵之一是尺寸的小巧。但考慮到用戶對(duì)尺寸可能提出的進(jìn)一步需求，加速度傳感器的設(shè)計(jì)要實(shí)現(xiàn)更小的尺寸、更高的性能和更低的成本；其檢測(cè)與混合訊號(hào)單元也會(huì)朝向晶圓級(jí)封裝發(fā)展。就加速度傳感器的發(fā)展而言，單芯片結(jié)構(gòu)自然是必然的趨勢(shì)之一。目前將MEMS傳感器與CMOS接口芯片整合的過(guò)程是最耗費(fèi)成本的加工環(huán)節(jié)，如果能實(shí)現(xiàn)單芯片的設(shè)計(jì)，其優(yōu)點(diǎn)不言而喻，封裝與測(cè)試的成本必然會(huì)大幅度降低。

　　對(duì)于三軸加速度傳感器針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，也在特性上體現(xiàn)為不同的規(guī)格。一般用戶需根據(jù)自身的具體需要選取最適合的產(chǎn)品。幾個(gè)簡(jiǎn)單的事例，如汽車車身沖擊傳感器或洗衣機(jī)等家電的振動(dòng)傳感器等來(lái)說(shuō)，是需要選用高頻的加速度傳感器也就是50到100赫茲左右；對(duì)于硬盤的跌落和振動(dòng)保護(hù)，需要中頻以上的加速度傳感器；而手持設(shè)備的姿態(tài)識(shí)別和動(dòng)作檢測(cè)只需低頻產(chǎn)品即可。如果是線形加速度傳感器的選取還需要考慮滿量程、靈敏度及解析度等元件的特性。滿量程表示傳感器可測(cè)量的最大值和最小值間的范圍；靈敏度與ADC等級(jí)有關(guān)，是產(chǎn)生測(cè)量輸出值的最小輸入值；解析度則表示了輸入?yún)��?shù)最小增量。加速度傳感器按輸出的不同還可分為模擬式和數(shù)字式兩種。其中模擬式加速度傳感器輸出值為電壓，還需要在系統(tǒng)中添加模數(shù)轉(zhuǎn)換；數(shù)字式加速度傳感器的接口芯片中已經(jīng)集成了ADC電路，可直接以SPI或I2C等實(shí)現(xiàn)數(shù)字傳輸。數(shù)字式產(chǎn)品在成本上也有一定優(yōu)勢(shì)，因?yàn)楦哔|(zhì)量ADC通常比較昂貴，價(jià)格甚至可超過(guò)傳感器部分的單獨(dú)售價(jià)。

　　加速度傳感器為市場(chǎng)帶來(lái)前所未有的革命性的操控方式。三軸加速度傳感器為消費(fèi)電子類產(chǎn)品，尤其是手持設(shè)備的各方面設(shè)計(jì)都帶來(lái)更多的創(chuàng)新性，在短期內(nèi)必然會(huì)獲得市場(chǎng)的成功。而在未來(lái)的電子產(chǎn)品中，多傳感器將是一個(gè)重要的發(fā)展趨勢(shì)，其會(huì)讓電子產(chǎn)品在使用上更加人性化；此外，為了縮小產(chǎn)品尺寸和提高產(chǎn)品的應(yīng)用價(jià)值，混合式感測(cè)器加速度傳感器與陀螺儀的集成，也必然是一個(gè)發(fā)展方向，多功能混合式傳感器必將以其較高的附加價(jià)值和用戶操控體驗(yàn)占領(lǐng)高端市場(chǎng)；同時(shí)隨著技術(shù)的進(jìn)步，單一功能結(jié)構(gòu)的傳感器也將向低端市場(chǎng)推廣和普及，加速度傳感器的應(yīng)用技術(shù)將會(huì)隨著發(fā)展的需要得到更進(jìn)一步的提高。

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