近日，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出面向下一代智能計(jì)算機(jī)視覺(jué)應(yīng)用的全局快門(mén)高速圖像傳感器。當(dāng)場(chǎng)景是移動(dòng)的或需要近紅外照明時(shí)，全局快門(mén)是拍攝無(wú)失真圖像的首選模式。

意法半導(dǎo)體的先進(jìn)制造工藝技術(shù)使新圖像傳感器具有同類(lèi)最小的像素尺寸，同時(shí)具有高感光度和低串?dāng)_。硅工藝創(chuàng)新與先進(jìn)像素架構(gòu)的結(jié)合，使芯片正面的傳感器像素陣列更小，同時(shí)在芯片背面上留出更多的硅面積，用于增加數(shù)字處理功能及外圍元器件。

新推出的傳感器是640 x 600像素的VD55G0和1500萬(wàn)像素（1124 x 1364）的VD56G3。芯片尺寸分別為2.6mm x 2.5mm和3.6mm x 4.3mm，相對(duì)于分辨率，VD55G0和VD56G3的尺寸是市場(chǎng)上最小的。在所有波長(zhǎng)，特別是近紅外光照條件下，像素間串?dāng)_較低，確保對(duì)比度高，圖像清晰度出色。VD56G3的嵌入式光流處理器可以計(jì)算運(yùn)動(dòng)矢量，而無(wú)需使用主處理器。新傳感器適合各種應(yīng)用，包括增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)（AR / VR）、同時(shí)定位和建圖（SLAM）以及3D掃描。

意法半導(dǎo)體模擬、MEMS和傳感器產(chǎn)品部執(zhí)行副總裁兼影像業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Eric Aussedat表示：“新推出的全局快門(mén)圖像傳感器是基于我們的第三代先進(jìn)像素技術(shù)，明顯改進(jìn)了產(chǎn)品性能、尺寸和系統(tǒng)集成，使計(jì)算機(jī)視覺(jué)應(yīng)用又向前邁出一大步，讓設(shè)計(jì)師能夠開(kāi)發(fā)未來(lái)的自主智能工業(yè)和消費(fèi)設(shè)備。”

目前正在向主要客戶(hù)交付樣片。了解產(chǎn)品價(jià)格，申請(qǐng)樣片，請(qǐng)聯(lián)系當(dāng)?shù)匾夥ò雽?dǎo)體銷(xiāo)售辦事處。

技術(shù)詳情

全局快門(mén)傳感器是同時(shí)保存每幅畫(huà)面的所有像素?cái)?shù)據(jù)，而“卷簾快門(mén)”則是按照順序逐行錄制像素?cái)?shù)據(jù)，這使得移動(dòng)的圖像容易失真或需要其它校正處理。

意法半導(dǎo)體的先進(jìn)像素技術(shù)，包括完全深溝槽隔離（DTI），可在單層芯片上實(shí)現(xiàn)2.61μmx2.61μm的超小像素，集低寄生感光度（PLS）、高量子效率（QE）和低串?dāng)_三大優(yōu)勢(shì)于一身。其它像素技術(shù)無(wú)法同時(shí)實(shí)現(xiàn)這些特性。

ST技術(shù)方法可在背照（BSI）芯片上實(shí)現(xiàn)小像素，便于采用節(jié)省空間的堆疊安裝，在光傳感器背面芯片上安裝信號(hào)處理電路，從而使傳感器的尺寸變得非常小，并可以嵌入更多的重要功能，包括全自主式光流模塊。

傳感器背面芯片采用ST的40nm制造技術(shù)，并集成了數(shù)字和模擬電路。高密度、低功耗數(shù)字電路整合一些硬件功能，包括曝光算法及多達(dá)336個(gè)區(qū)域統(tǒng)計(jì)、自動(dòng)缺陷校正和自動(dòng)暗場(chǎng)校準(zhǔn)。在60fps速率時(shí)，完全自主的低功率光流模塊能夠計(jì)算2000個(gè)運(yùn)動(dòng)矢量。嵌入式矢量生成對(duì)AR / VR或機(jī)器人技術(shù)非常有用，可支持SLAM或六自由度（6DoF）用例，尤其是在處理能力有限的主機(jī)系統(tǒng)中，助益更加明顯。

傳感器還支持多幀環(huán)境排序設(shè)置，包括全照明控制，還集成溫度傳感器、I2C快速模式+控制、缺陷校正、開(kāi)窗讀出、像素合并和MIPI CSI-2數(shù)據(jù)接口。

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