在膜蒸餾領(lǐng)域，微孔膜的熱導(dǎo)率直接決定著膜蒸餾工藝的熱效率，因此，其精確測(cè)量一直是研究熱點(diǎn)。然而，該類(lèi)微孔膜的厚度往往小于100微米，在該尺度下，常規(guī)熱物性表征技術(shù)已不再適用，造成了熱導(dǎo)率實(shí)驗(yàn)表征的困難。

　　關(guān)于微孔膜熱導(dǎo)率精確表征的實(shí)驗(yàn)技術(shù)十分罕見(jiàn)，大部分膜蒸餾材料學(xué)家僅能依賴(lài)簡(jiǎn)單的多孔材料熱傳導(dǎo)計(jì)算公式（如串聯(lián)模型、并聯(lián)模型、串并聯(lián)混合模型）估算商用微孔膜的等效熱導(dǎo)率值。因此，開(kāi)發(fā)適用于數(shù)十微米厚微孔膜的熱導(dǎo)率測(cè)量技術(shù)變得日益迫切。

　　近日，中國(guó)科學(xué)院工程熱物理研究所傳熱傳質(zhì)研究中心科研人員針對(duì)這一微尺度熱物性測(cè)量難題進(jìn)行了較深入研究。科研人員提出了一種自適應(yīng)基于獨(dú)立型傳感器的3ω技術(shù)（圖1、圖2），通過(guò)分別測(cè)試5層對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)（基底-微孔膜-傳感器-微孔膜-基底）及作為對(duì)照組的3層對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)（基底-傳感器-基底）的獨(dú)立型傳感器的溫度響應(yīng)信號(hào)（圖1），結(jié)合提出的數(shù)學(xué)模型，可以較為準(zhǔn)確地得到數(shù)十微米厚微孔膜的有效熱導(dǎo)率。

　　圖1 (a) 對(duì)稱(chēng)5層（基底-微孔膜-傳感器-微孔膜-基底）表征結(jié)構(gòu)示意圖，(b)作為對(duì)照組的對(duì)稱(chēng)3層（基底-傳感器-基底）表征結(jié)構(gòu)。曲線(xiàn)圖表示不同表征結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的頻域內(nèi)獨(dú)立型傳感器的溫度響應(yīng)信號(hào)。

　　研究表明本技術(shù)對(duì)于三類(lèi)典型商用膜蒸餾微孔膜：聚四氟乙烯（PTFE，45 μm厚）、聚丙烯（PP，44 μm厚）和聚偏氟乙烯（PVDF，177 μm厚）的熱導(dǎo)率測(cè)量結(jié)果與參考結(jié)果吻合很好。研究進(jìn)一步定量了測(cè)試結(jié)構(gòu)外界負(fù)載（圖3）、微孔膜厚度及界面接觸熱阻對(duì)測(cè)量精度的影響，給出了確保測(cè)量精度的最佳實(shí)驗(yàn)條件。該工作提出的高自適應(yīng)性方案為各類(lèi)膜蒸餾領(lǐng)域用微孔膜熱物性表征提供了最有希望的候選技術(shù)之一�！�

 　　圖2 用于微孔膜測(cè)量的自適應(yīng)基于獨(dú)立型傳感器的3ω系統(tǒng)，包含：信號(hào)發(fā)生器、鎖相放大器、前置放大器、運(yùn)算模塊（運(yùn)放、低溫漂電阻）及計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制系統(tǒng)。

　　圖3 觀測(cè)到的熱阻增量隨不同負(fù)載壓力的變化曲線(xiàn)：(a)單層PVDF177薄膜及(b)三層 PTFE45薄膜樣品。

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