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- 數(shù)字溫度傳感器全解答
- 來源:賽斯維傳感器網(wǎng) 發(fā)表于 2012/9/24
1 為什么數(shù)字溫度傳感器優(yōu)于其他技術(shù)?
數(shù)字傳感器是完全集成和完全校準(zhǔn)的溫度測量解決方案,在許多方面優(yōu)于熱敏電阻和電阻溫度檢測器(RTD)等模擬型傳感器技術(shù)。
1.1 高性能
高精度。傳感器規(guī)格中涉及的所有誤差均可精確到0.2°C(最大值)。
高穩(wěn)定性、可重復(fù)性和可靠性。漂移和可重復(fù)性包含在傳感器規(guī)格中。
快速熱響應(yīng)。熱響應(yīng)取決于傳感器使用方式。例如,將傳感器安裝在大PCB上會限制熱響應(yīng),因為PCB起了散熱作用。
可追溯性。傳感器可追溯到國家標(biāo)準(zhǔn),例如美國國家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究院(NIST)公布的標(biāo)準(zhǔn)。
1.2 低成本
無需額外信號處理或額外元件。
無需用戶校準(zhǔn)。由于器件經(jīng)過預(yù)先校準(zhǔn),在測量和數(shù)字化溫度值時涉及的所有誤差包含在傳感器精度規(guī)格內(nèi)。相反,模擬式傳感元件的額定誤差(包括溫度漂移和噪聲),必須考慮至與傳感器一同使用的任何ADC、放大器、基準(zhǔn)源、線路或其他元件規(guī)格內(nèi)。因此校準(zhǔn)成本可能很昂貴,許多情況下甚至超過傳感器元件本身的成本。
1.3 易于實施
無需復(fù)雜校準(zhǔn)。
標(biāo)準(zhǔn)SPI (ADT7320)和I2C (ADT7420)數(shù)字接口。
無自熱效應(yīng)或引腳線路電阻顧慮。傳感器非常魯棒,無其他傳感器的濕氣侵入問題。
1.4 低功耗
低軟件開銷;無線性化。
無需額外元件。
包括2 μA關(guān)斷模式在內(nèi)的多種低功耗模式。
請注意,數(shù)字溫度傳感器通常不能替代熱電偶,因為熱電偶的溫度范圍要寬得多。不過數(shù)字溫度傳感器廣泛用于為熱電偶提供基準(zhǔn)溫度,此技術(shù)稱為冷結(jié)補償。概括而言,數(shù)字溫度傳感器提供簡單、可靠且經(jīng)濟的高性能溫度測量。
2 溫度傳感器如何實現(xiàn)高精度?
最新傳感器內(nèi)核基于硅帶隙原理,與當(dāng)今業(yè)界所有溫度檢測IC的原理相同。事實上,作為該技術(shù)的開拓者,ADI早在1978年就推出了業(yè)界經(jīng)典的AD590。基于開發(fā)AD590后積累的經(jīng)驗,ADI進一步優(yōu)化溫度內(nèi)核,結(jié)合領(lǐng)先的精密Σ-Δ型ADC技術(shù)實現(xiàn)了極高精度。除了優(yōu)化設(shè)計外,ADI更開發(fā)出測試功能,使傳感器可在高精度規(guī)格下執(zhí)行可靠測試。
3 這些傳感器的響應(yīng)時間是多少?
熱響應(yīng)是傳感器熱質(zhì)量的函數(shù),但與IC安裝對象的質(zhì)量也有很大關(guān)系。
4 這些傳感器是否需要校準(zhǔn)?
ADI已使用高精度測試解決方案對這些傳感器進行預(yù)先校準(zhǔn),器件無需用戶校準(zhǔn)。由于器件經(jīng)過預(yù)先校準(zhǔn),在測量和數(shù)字化 溫度值時涉及的所有誤差包含在傳感器精度規(guī)格內(nèi)。
5 傳感器的可重復(fù)性和漂移性能如何?
可重復(fù)性是在使用相同測量儀器測量器件時獲得一致結(jié)果的能力。對于ADT7320/ADT7420,可重復(fù)性通常為±0.015°C。
漂移指示測量需要校準(zhǔn)的頻率。漂移包括按照J(rèn) E D E C 標(biāo)準(zhǔn)JESD22-A108執(zhí)行的焊接熱阻和壽命測試。ADT7320/ADT7420在整個工作壽命內(nèi)的漂移通常為0.0073°C。
6 如何使用傳感器測量點溫度?
對于傳感器必須測量物體(例如金屬板)表面溫度的應(yīng)用,建議將傳感器安裝于薄型柔性PCB上,并將傳感器熱膠連至待測物體。
另外建議將不接觸待測物體的所有傳感器器件絕熱……
7 布局最佳做法是什么?
對于PCB溫度測量,請在ADT7320/ADT7420與熱源之間布置共用GND平面。確保GND引腳和焊盤都與熱源的GND平面相連。在PCB上,ADT7320/ADT7420與熱源應(yīng)盡可能相互靠近。
對于環(huán)境溫度測量,請使用散列GND平面。減少GND平面的面積來增加熱阻。ADT7320/ADT7420應(yīng)盡可能地遠離熱源。為ADT7320/ADT7420提供單獨的GND平面,盡量減少與主GND平面的連接。使用窄的GND連接來增加熱阻。主熱源下面使用實心GND平面,并露出綠色阻焊膜。這樣可使主熱源散熱的熱阻最低。
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